OEM र ODM

१. माग निदान

(१-३ कार्य दिन)

एक अन्तर-विभागीय प्राविधिक टोली (आईडी डिजाइन/इलेक्ट्रोनिक इन्जिनियरिङ/संरचनात्मक इन्जिनियरिङ) स्थापना गर्नुहोस्।
ग्राहकको आवश्यकतालाई रूपान्तरण गर्न QFD गुणस्तर प्रकार्य परिनियोजन मोडेल प्रयोग गर्नुहोस्।
प्रदर्शन प्यारामिटरहरू/प्रमाणीकरण आवश्यकताहरू/लागत बजेट त्रि-आयामिक पुष्टिकरण सहित "उत्पादन परिभाषा पुस्तिका" आउटपुट गर्नुहोस्।

२. समाधान डिजाइन

(३-७ कार्य दिन)

DFM उत्पादनशीलता डिजाइन प्रमाणीकरण सुरु गर्नुहोस्।
मदरबोर्ड अनुकूलन/कूलिंग प्रणाली/मोल्ड विकासको लागि तीन आधारभूत समाधानहरू प्रदान गर्नुहोस्।
BOM सूची पूर्व-परीक्षा र घटक प्रतिस्थापन समाधान पुस्तकालय कन्फिगर गर्नुहोस्।

३. इन्जिनियरिङ प्रमाणीकरण

(५-१० कार्य दिन)

थ्रीडी प्रिन्टिङ प्रोटोटाइप + सीएनसी प्रेसिजन प्रोटोटाइप डुअल-ट्र्याक प्रमाणिकरण।
ड्रप/उच्च र न्यून तापक्रम/EMC जस्ता २३ आधारभूत परीक्षणहरू गर्नुहोस्।
सुधार सुझावहरू र ठूलो उत्पादन जोखिम मूल्याङ्कन सहित "इन्जिनियरिङ प्रमाणीकरण प्रतिवेदन" जारी गर्नुहोस्।

४. परीक्षण उत्पादन परिचय

(१५-२५ कार्य दिन)

SMT पूर्ण स्वचालित प्याच लाइन + समानान्तरमा असेंबली लाइन।
प्रक्रिया क्षमता सूचकांक (CPK) को वास्तविक-समय अनुगमन लागू गर्नुहोस्।
RoHS/CE/FCC र अन्य लक्षित बजार अनिवार्य प्रमाणीकरण पूरा गर्नुहोस्।

५. ठूलो मात्रामा उत्पादन ग्यारेन्टी

बहु-स्तरीय गुणस्तर निरीक्षण र डेटा अनुगमन र परीक्षण।

६. डेलिभरी व्यवस्थापन

प्रत्येक युनिट खस्नबाट जोगाउन सावधानीपूर्वक प्याकेज गरिएको छ।
FOB/CIF/DDP जस्ता विविध रसद समाधानहरूलाई समर्थन गर्नुहोस्।
विश्वभरका प्रमुख बन्दरगाहहरूमा ७२ घण्टाको आगमन ग्यारेन्टी प्रदान गर्नुहोस्।

७. बिक्री पछिको समर्थन

७×२४ घण्टा अनलाइन प्राविधिक प्रतिक्रिया।
वार्षिक अनुकूलन समाधान र हार्डवेयर पुनरावृत्ति सुझावहरू प्रदान गर्नुहोस्।

१. एसएमटी सोल्डरिङ

(सतह माउन्ट प्रविधि)

कार्य: ±०.०१ मिमीको सोल्डर जोइन्ट शुद्धताका साथ, PCB मदरबोर्डमा चिप्स, रेजिस्टर, क्यापेसिटर आदि जस्ता सूक्ष्म कम्पोनेन्टहरू सटीक रूपमा माउन्ट गर्नुहोस्।
जोखिम चेतावनी:

असमान सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ मोटाई → चिसो सोल्डरिङ/सर्ट सर्किट निम्त्याउँछ (दोषपूर्ण दर ३०%+ ले बढ्यो)

प्याच निर्देशांक अफसेट → BGA चिप सोल्डरिङ विफलताको कारण (मर्मत लागत ५ गुणाले बढ्यो)

२. रिफ्लो सोल्डरिङ

कार्य: ८-जोन सटीक तापक्रम नियन्त्रण वक्र (२६०℃±३℃ सम्म) मार्फत सोल्डर मिश्र धातुको भरपर्दो गठन।
जोखिम चेतावनी:

उच्चतम तापक्रमले मानक → कम्पोनेन्ट थर्मल क्षति (MLCC क्र्याकिङ जोखिम ↑४५%) भन्दा बढी छ

अनुचित शीतलन दर → नाजुक सोल्डर जोइन्ट जाली संरचना (ड्रप परीक्षण विफलता दर ↑६०%)

३. PCBA कार्यात्मक परीक्षण

कार्य: ICT सुई बेड + फ्लाइङ प्रोब परीक्षक प्रयोग गरेर, सर्किट प्रतिबाधा/भोल्टेज/सिग्नल अखण्डताको १००% पत्ता लगाउने
जोखिम चेतावनी:

परीक्षण कभरेज
कमजोर प्रोब सम्पर्क → योग्य उत्पादनहरूको गलत अनुमान (गुणस्तर लागत घाटा $८/युनिट)

४. इंजेक्शन मोल्डिङ

(आवास निर्माण)

कार्य: खोलको १.२ मिमी अल्ट्रा-पातलो भित्ता मोटाई मोल्डिंग प्राप्त गर्न ±०.०५ मिमी शुद्धता भएको म्याग्नेसियम-एल्युमिनियम मिश्र धातु मोल्ड प्रयोग गर्नुहोस्।

जोखिम चेतावनी:

मोल्ड तापक्रम नियन्त्रण विचलन → सतह संकुचन रेखाहरू (उपस्थिति दोष दर ↑३५%)

ढुसी निस्कासन गर्ने एजेन्टको अवशेष → पछिको स्प्रे टाँसिने कार्यलाई असर गर्छ (कोटिंग पिलिङ्ग गुनासोहरू ↑१८%)

५. सम्पूर्ण मेसिन एसेम्बली

कार्य: टर्क सेन्सर मार्फत स्क्रिन हिन्ज/इन्टरफेस मोड्युलको सही एसेम्बली सुनिश्चित गर्नुहोस् (०.२N·m शुद्धता)

जोखिम चेतावनी:

इलेक्ट्रोस्टेटिक सुरक्षाको विफलता → CMOS चिप ब्रेकडाउन (बाहिरको दोष दर ↑१५%)

स्क्रू लकिङ ओभरलोड → प्लास्टिकका भागहरूको तनाव क्र्याकिंग (३-महिनाको विफलता दर ↑१२%)

स्वचालित परीक्षण

(बर्न-इन = परीक्षण)

कार्य: ७२ घण्टा निरन्तर लोड परीक्षण (CPU/GPU पूर्ण आवृत्ति सञ्चालन + तापक्रम चक्र झट्का)
जोखिम चेतावनी:

अपर्याप्त परीक्षण समय → लुकेका घटक दोषहरूको पहिचान हराइरहेको छ (प्रारम्भिक विफलता दर ↑२५%)

भोल्टेज उतारचढाव सिमुलेशन हराइरहेको छ → पावर एडाप्टर अनुकूलता समस्याहरू (ग्राहक गुनासो ↑३०%)

७. बुढ्यौली परीक्षण

कार्य: ३ वर्षको प्रयोग तीव्रताका साथ द्रुत बुढ्यौलीको अनुकरण गर्दै (४८ घण्टाको लागि ८५℃/८५%RH चरम वातावरण परीक्षण)
जोखिम चेतावनी:

आर्द्रता नियन्त्रण विचलन → धातु सम्पर्क अक्सिडेशन विफलता (कमजोर इन्टरफेस सम्पर्क ↑२०%)

शीतलन प्रणालीको अपर्याप्त प्रमाणीकरण → दीर्घकालीन प्रयोगमा फ्रिक्वेन्सी घट्ने जोखिम (प्रदर्शन गुनासोहरू ↑४०%)

८. अन्तिम निरीक्षण प्याकेजिङ

(QC र प्याकेजिङ)

कार्य: ASTM D4169 यातायात परीक्षण मानक लागू गर्नुहोस्, EPE/एयर स्तम्भ झोला कुशनिंग समाधान अनुकूलित गर्नुहोस्।
जोखिम चेतावनी:

अपर्याप्त ड्रप परीक्षण उचाइ → रसद क्षति दर ↑१८%

डेसिकेन्टले मापदण्ड पूरा गर्दैन → ढुवानीको समयमा फफूंदीको जोखिम (फिर्ता घाटा $१५/युनिट)